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Sistema epossidico liquido per isolamenti ed incapsulamenti

DESCRIZIONE: Resina epossidica bicomponente, pura, solvent – free e reattiva al 100%.

IMPIEGHI: DEEPING 01 è particolarmente formulato per la sigillatura, l’isolamento e l’incapsulamento, anche sotto vuoto, di componenti e particolari elettrici ed elettronici.

CARATTERISTICHE:
Colore: nero
Peso specifico: 1,1
Durezza: 85 – 90 Shore D
Tempo di utilizzo della miscela a 25°C (150 gr): 15 – 20’
Tempo di primo indurimento a 25°C: 3 – 4 h
Tempo di indurimento completo a 25°C: 24 h
Resistenza alla temperatura: 120°C
Rapporto di miscelazione in peso: 100/20

APPLICAZIONE: Miscelare separatamente i due componenti per riconferire la massima omogeneità al sistema, quindi aggiungere al Componente A l’esatto quantitativo di Componente B seguendo il rapporto di impiego specificato agitando meccanicamente o manualmente fino ad ottenere una perfetta uniformità di colore. Applicare il prodotto sui manufatti da trattare, che dovranno essere perfettamente puliti, esenti di oli o da grassi e asciutti, per immersione o per colata.

POST – INDURIMENTO: Il post – indurimento viene utilizzato quando si vogliono ottenere le massime prestazioni meccaniche: il trattamento è consigliato per circa 12 ore a 60°C aumentando di 20°C la temperatura del forno.

STOCCAGGIO: Temperature di stoccaggio troppo basse causano alla resina un aumento di viscosità considerevole (subordinata alla temperatura specifica) che può pregiudicare l’applicazione: quando ciò accade occorre riscaldare il Componente A sino ad una temperatura di 60 – 70°C, è poi necessario miscelarla accuratamente e lasciarla raffreddare sino ad una temperatura di 20 – 25°C prima dell’utilizzo.

PRECAUZIONI: Utilizzare tutti i dispositivi di protezione individuale idonei per la manipolazione del prodotto. Consultare le schede di sicurezza specifiche dei due componenti.

CONFEZIONI: DEEPING 01 è disponibile in confezioni predosate, già comprensive dell’esatto quantitativo di indurente, da Kg 12,000 e da Kg 4,800.